
エレクトロニクス
分散・凝集・粘度
耐久性・安定性
硬化・架橋
低温硬化プロセス対応の樹脂
電子部品製造プロセスの低温化に貢献した硬化性樹脂とは?
低温硬化性と保存安定性を両立した硬化性樹脂!
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100℃以下で熱硬化可能!保存安定性にも優れた高機能樹脂
アクリキュアー 低温硬化タイプは、1つの樹脂内に3つの異なる性質を持つ官能基を有します。その中の1つが低温での熱架橋が可能な官能基で、100℃以下の焼成温度でも熱架橋が進行することが特長です。本樹脂はアルカリ可溶性基を有し、光重合性基の導入も可能なため、レジスト用樹脂などとしての活用が検討されています。
複数の熱架橋性基を開発しており、PETフイルムのような熱に弱い基材へのコーティングや、一液型塗料などへの展開も想定しています。
100℃以下での加熱温度でも熱架橋が可能です。熱架橋前の樹脂はアルカリ水溶液や溶剤に可溶ですが、硬化することで不溶化します。
加熱なし | 90℃ 1h加熱 | |
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2.38%TMAHaq 塗膜浸漬結果 | ![]() 溶解 | ![]() 不溶 |
▼低温での加熱硬化実験動画はこちら
低温硬化可能な樹脂で課題になりがちな保存安定性ですが、アクリル系ポリマーの骨格に低温熱架橋性基を組み込むという樹脂設計の工夫により低温硬化性と保存安定性の両立が可能です。
5℃ 保管 | 初期 | 3カ月 | 6カ月 | 9カ月 |
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粘度 | 100% (STD) | 100% | 100% | 102% |
アクリル系樹脂のため透明性が高く、ディスプレイ用途の場合には発色性が良く色の再現性が高くなり、センサー用途の場合には感度が高くなります。
以下のような構造をしていますが、低温熱架橋性基の部分について様々なメカニズムの熱架橋性基を開発中です。
レジスト用バインダー樹脂としての使用イメージ
従来樹脂:230℃
低温硬化タイプ:<100℃